什么是IGBT
功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，雖不像集成電路一樣被大眾熟知，但其重要性不可忽視。IGBT是功率半導(dǎo)體的一種，它是電子電力裝置和系統(tǒng)中的“CPU”、高效節(jié)能減排的主力軍。IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于EV、HEV、變頻器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、風(fēng)力渦輪機(jī)、光伏裝置、軌道交通、UPS、EV充電基礎(chǔ)設(shè)施和家用電器等產(chǎn)品。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點，當(dāng)前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊。
圖為IGBT封裝流程
IGBT國產(chǎn)化趨勢明確，測試裝備需求旺盛
IGBT模塊承擔(dān)著電力電子轉(zhuǎn)換的核心任務(wù)，隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT消費市場。在EV、HEV等產(chǎn)業(yè)普及的大力推動下，國內(nèi)IGBT市場需求快速持續(xù)增長，近年來IGBT的國產(chǎn)化進(jìn)程也顯著加速。
IGBT模塊動態(tài)、靜態(tài)測試系統(tǒng)是IGBT模塊研發(fā)和制造過程中重要的測試系統(tǒng)，行業(yè)初期由瑞士LEMSYS（Teradyne于2019年完成對LEMSYS的收購）、意大利CREA等國外品牌占據(jù)主要市場份額。隨著光伏、新能源汽車等場景對IGBT模塊需求的快速增長，加之貿(mào)易環(huán)境等因素，功率半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入了快速國產(chǎn)化的黃金年代。特別是下游客戶對其封裝后成品的測試要求較高，隨著IGBT模塊的自主可控、國產(chǎn)化進(jìn)程加速，國產(chǎn)測試系統(tǒng)產(chǎn)品需求也逐漸迫切，但是該領(lǐng)域的測試系統(tǒng)還處于國產(chǎn)化初期的客戶驗證階段，預(yù)計2022年將開啟全面國產(chǎn)化進(jìn)程。
天士立Tianshili@IGBT自動化測試工作站
我們?yōu)镮GBT測試做了哪些？
· 實現(xiàn)交付，首批IGBT模塊生產(chǎn)線自動化測試工作站交付
天士立Tianshili自2008年開始布局IGBT動靜態(tài)測試設(shè)備，歷經(jīng)數(shù)年多的技術(shù)攻關(guān)，實現(xiàn)進(jìn)口替代，成功運用于客戶的研發(fā)和品質(zhì)測試。2021年上半年，連續(xù)中標(biāo)某單位IGBT模塊生產(chǎn)線測試環(huán)節(jié)的相關(guān)訂單，成為中車首個在生產(chǎn)線批量采購的國產(chǎn)測試設(shè)備，標(biāo)志著公司在IGBT模塊領(lǐng)域的產(chǎn)品從單一研發(fā)試驗設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展至生產(chǎn)制造設(shè)備。IGBT模塊生產(chǎn)線自動測試工作站相比動、靜態(tài)測試設(shè)備在產(chǎn)品功能上更加集成，包含動、靜態(tài)測試主機(jī)；模塊抓??；模塊分類；絕緣耐壓測試；高溫測試；帶載測試；拱度測量；全尺寸測量等，IGBT模塊生產(chǎn)線自動測試工作站在性能上，對生產(chǎn)節(jié)拍、測試一致性、設(shè)備可靠性等提出了更高、更綜合的要求。
IGBT模塊靜態(tài)動態(tài)參數(shù)測試工作站@典型規(guī)格
持續(xù)加碼，看好IGBT模塊市場的國產(chǎn)化前景
天士立Tianshili在成功布局動態(tài)、靜態(tài)測試系統(tǒng)后，看好未來IGBT模塊國產(chǎn)化替代過程中帶來的封測裝備市場，決定持續(xù)投入，不斷加碼，從測試環(huán)節(jié)向上游延伸，布局其他封裝設(shè)備。因此，天士立Tianshili錨定目標(biāo)，繼測試機(jī)后在IGBT模塊封裝領(lǐng)域扎牢第二根釘——高低溫試驗箱。
目前，天士立Tianshili已成功收購了一家初創(chuàng)高低溫試驗箱設(shè)備公司。該公司核心團(tuán)隊擁有高低溫試驗箱設(shè)備龍頭企業(yè)多年工作履歷，在IGBT模塊封裝高低溫試驗箱方面擁有深厚的技術(shù)積累。整合后，天士立Tianshili將借助上市公司的平臺效應(yīng)和資源優(yōu)勢，全面對標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品、全力支持團(tuán)隊研發(fā)，期待早日實現(xiàn)該環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代。
IGBT模塊靜態(tài)動態(tài)參數(shù)測試工作站@系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
天士立Tianshili是行業(yè)內(nèi)較早推出完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)化 IGBT 動態(tài)、靜態(tài)測試系統(tǒng)廠家，并結(jié)合下游規(guī)?；a(chǎn)的需求提供相應(yīng)的自動化解決方案。在圍繞核心客戶提供測試部分整體解決方案的同時，公司發(fā)掘出模塊封裝產(chǎn)線上其他主要工藝設(shè)備的國產(chǎn)替代機(jī)會，目前已經(jīng)開展個別產(chǎn)線設(shè)備（鍵合機(jī)）的延展。
未來，天士立Tianshili將繼續(xù)深耕IGBT模塊封測市場，致力于向該行業(yè)客戶提供更為完善的全國產(chǎn)化一體化解決方案。
