近日，美國(guó)又通過(guò)修訂法案對(duì)中國(guó)科技行業(yè)翹楚——華為公司做出了進(jìn)一步的制裁。新的制裁計(jì)劃，主要是限制半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造，當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備發(fā)展情況如何，國(guó)產(chǎn)替代空間在哪里？晶圓代工，當(dāng)前國(guó)內(nèi)制程處于什么位置？今天同花順專家團(tuán)邀請(qǐng)了國(guó)盛證券研究所所長(zhǎng)助理，電子行業(yè)首席分析師——鄭震湘先生為大家分享。
嘉賓簡(jiǎn)介：鄭震湘，國(guó)盛證券研究所所長(zhǎng)助理，電子行業(yè)首席分析師，2019年新財(cái)富第二名，2019年水晶球第二名，2013至2016年新財(cái)富電子行業(yè)第一名，2013至2015年金牛獎(jiǎng)電子行業(yè)第一名，2013年、2015年水晶球電子團(tuán)隊(duì)第一名團(tuán)隊(duì)核心成員。
訪談詳細(xì)內(nèi)容：
1、近日美國(guó)產(chǎn)業(yè)局和安全局宣布通過(guò)了限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件在美國(guó)以外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的計(jì)劃，您對(duì)此有何看法？
鄭震湘：本次美國(guó)對(duì)華為限制強(qiáng)化之下，我們認(rèn)為有幾點(diǎn)值得重視：
1）本次公告多次直接提到“海思”及“半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造”字眼，反映限制升級(jí)，尤其直指半導(dǎo)體芯片；
2）本次公告限制方式仍為許可證形式——兩類產(chǎn)品在知悉它將被再出口、從國(guó)外出口、或轉(zhuǎn)移到華為及其在實(shí)體清單上的關(guān)聯(lián)公司（如海思）時(shí)必須取得許可證。同時(shí)給了120天的緩沖期，即2020年5月15日已經(jīng)啟動(dòng)生產(chǎn)步驟的兩類產(chǎn)品可擁有自新規(guī)生效日起的120天豁免期。
另外當(dāng)日BIS還發(fā)布通知，再次（第5次）延長(zhǎng)華為及其在實(shí)體清單上的關(guān)聯(lián)公司的臨時(shí)通用許可證（TGL）期限，此次有效期延長(zhǎng)90天至2020年8月14日。
華為一直在為此做準(zhǔn)備，即使最悲觀事情發(fā)生，華為還要能正常運(yùn)行。華為兩方面準(zhǔn)備，一方面從18年開(kāi)始加大庫(kù)存?zhèn)湄洠?9年庫(kù)存水平繼續(xù)同比超過(guò)100%增長(zhǎng)，核心元器件備貨充足；另一方面加大國(guó)產(chǎn)化及非A供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移，C板產(chǎn)品（不含美國(guó)芯片）在各產(chǎn)品線已經(jīng)出貨。
我們認(rèn)為嚴(yán)峻的環(huán)境將逼出更強(qiáng)大的華為和國(guó)產(chǎn)鏈，拋棄幻想，國(guó)產(chǎn)替代即將迎來(lái)最好的時(shí)代。
2、美國(guó)對(duì)華為的進(jìn)一步打壓，主要是在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備哪些領(lǐng)域已取得重大突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的空間在哪里？
鄭震湘：制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間較大，國(guó)內(nèi)廠商逐步實(shí)現(xiàn)突破。根據(jù)SEMI，2019Q4半導(dǎo)體設(shè)備銷售額178億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)24%，單季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高。按地區(qū)分布，貢獻(xiàn)最大的分別是中國(guó)大陸（同比增長(zhǎng)59%）、中國(guó)臺(tái)灣（同比增長(zhǎng)121%）。
國(guó)內(nèi)晶圓廠投資金額即將進(jìn)入高峰期。將根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020~2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠總投資金額約1500/1400/1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000/1200/1100億元。2020~2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，且未來(lái)還有新增項(xiàng)目的可能。 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，海外龍頭壟斷性較高。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍非常依賴進(jìn)口，從市場(chǎng)格局來(lái)看，細(xì)分市場(chǎng)均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過(guò)5家，top3份額往往高于90%，部分設(shè)備甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況，目前國(guó)內(nèi)廠商目標(biāo)市場(chǎng)主要是國(guó)內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求。
半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化逐漸起航，從0到1的過(guò)程基本完成。如國(guó)產(chǎn)設(shè)備介質(zhì)刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)設(shè)備已打入5nm制程；硅刻蝕已進(jìn)入SMIC 28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)；去膠設(shè)備市占率全球第二；半導(dǎo)體單片清洗機(jī)在海力士、長(zhǎng)存、SMIC等產(chǎn)線量產(chǎn)。再如沈陽(yáng)拓荊PECVD打入SMIC、華力微28nm生產(chǎn)線量產(chǎn)，2018年ALD通過(guò)客戶14nm工藝驗(yàn)證，測(cè)量領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)設(shè)備也已突破國(guó)外壟斷。
制程越高，設(shè)備投資額占比越高。設(shè)備投資一般占比70~80%，當(dāng)制程到16/14nm時(shí)，設(shè)備投資占比達(dá)85%；7nm及以下占比將更高。光刻、刻蝕、沉積、過(guò)程控制、熱處理等均是重要投資環(huán)節(jié)。
國(guó)內(nèi)晶圓廠內(nèi)資投資需求（億元）
3、晶圓代工，一直是必爭(zhēng)之地，當(dāng)前國(guó)內(nèi)制程處于什么位置？
鄭震湘：中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)首家可提供28nm PolySiON 和HKMG先進(jìn)制程的晶圓代工企業(yè)；隨后完成28nm HKC+技術(shù)開(kāi)發(fā)，并于2018年末度成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著梁孟松加入，制程追趕重啟。
14nm FinFEF量產(chǎn)，12nm有望逐漸試產(chǎn)。中芯國(guó)際14nm FinFET工藝的實(shí)現(xiàn)也標(biāo)志著公司下游應(yīng)用將邁進(jìn)5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能達(dá)到1.5萬(wàn)片/月。公司14nm產(chǎn)品覆蓋通訊、汽車等領(lǐng)域，并基于14nm向12nm延伸，啟動(dòng)試生產(chǎn)，目前進(jìn)展良好。對(duì)于應(yīng)用端，計(jì)劃未來(lái)按三階段進(jìn)行推進(jìn)：一階段，聚焦高端客戶，多媒體應(yīng)用；二階段，聚焦中低端移動(dòng)應(yīng)用，并在AI、礦機(jī)、區(qū)塊鏈等應(yīng)用有所準(zhǔn)備；三階段，發(fā)展射頻應(yīng)用。
14nm量產(chǎn)之后，N+1/N+2更值得期待。預(yù)計(jì)隨著14nm產(chǎn)能擴(kuò)充，占比有望持續(xù)提高，計(jì)劃年底產(chǎn)能擴(kuò)到1.5萬(wàn)片/月。N+1新平臺(tái)開(kāi)始有客戶導(dǎo)入，研發(fā)投入轉(zhuǎn)換率加快提高。N+2則有望在N+1的基礎(chǔ)上將性能提升至7nm水平。
臺(tái)積電5nm即將放量，3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)。2020年7nm產(chǎn)品將貢獻(xiàn)臺(tái)積電30%的營(yíng)收。臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm將會(huì)在本年下半年飛速增長(zhǎng)，主要應(yīng)用于手機(jī)和HPC相關(guān)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)5nm將貢獻(xiàn)10%營(yíng)收，預(yù)計(jì)5nm將成為臺(tái)積電一個(gè)長(zhǎng)期的工藝節(jié)點(diǎn)。3nm的研發(fā)正在按計(jì)劃進(jìn)行，臺(tái)積電計(jì)劃在2021年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
先進(jìn)制程呈現(xiàn)資金、技術(shù)壁壘不斷提高的趨勢(shì)，行業(yè)格局逐漸出清，SMIC是重要的先進(jìn)制程追趕者。從制造環(huán)節(jié)而言，行業(yè)資金、技術(shù)壁壘極高，不僅十多年來(lái)沒(méi)出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)玩家，而且隨著制程分水嶺的出現(xiàn)，越來(lái)越多的參與者從先進(jìn)制程中“出局”。當(dāng)前保持先進(jìn)制程研發(fā)的玩家僅剩行業(yè)龍頭臺(tái)積電、三星、英特爾等，以及處于技術(shù)追趕的中芯國(guó)際。
4、在美國(guó)對(duì)華為新一輪制裁沒(méi)有正式生效之前，您認(rèn)為華為可通過(guò)哪些方案來(lái)降低對(duì)業(yè)務(wù)的影響？
鄭震湘：從產(chǎn)業(yè)看來(lái)，華為有已有的三大變化值得高度重視：
1）備貨力度持續(xù)加強(qiáng)、定期壓力測(cè)試 我們從產(chǎn)業(yè)及財(cái)報(bào)分析了解華為從去年開(kāi)始就積極加大備貨力度，并定期進(jìn)行壓力測(cè)試。從財(cái)報(bào)披露數(shù)據(jù)來(lái)看，19年報(bào)原材料同比增長(zhǎng)65.1%至585.20億人民幣，原材料營(yíng)收占比由4.9%提升至6.8%；產(chǎn)成品同比增長(zhǎng)98.6%至522.4億人民幣；整體存貨同比增長(zhǎng)75.0%至1653.61億人民幣，存貨營(yíng)收占比由13.1%提升至19.3%。
華為從去年一系列事件發(fā)生后未雨綢繆、通過(guò)多種方式展開(kāi)應(yīng)對(duì)處理，從我們對(duì)公司供應(yīng)鏈管理跟蹤來(lái)看，核心芯片及元器件備貨周期大幅拉長(zhǎng)，目的就是保證在極端情況發(fā)生后核心產(chǎn)品能夠保證半年到兩年的正常供應(yīng)。 芯片備貨中存在明顯的短板效應(yīng)（木桶效應(yīng)），簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是對(duì)于某一方案而言，芯片、元器件缺一不可，所以華為在備貨時(shí)尤其重視目前無(wú)法替代的關(guān)鍵芯片、元器件及軟件，定期進(jìn)行壓力測(cè)試。 同時(shí)我們預(yù)計(jì)在被加入實(shí)體清單期間，華為會(huì)根據(jù)自身物料備貨情況對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)
行分級(jí)評(píng)估，必要時(shí)收縮產(chǎn)品線保證核心產(chǎn)品的穩(wěn)定出貨。
2）海思加大外部合作 從最近典型幾起合作公告來(lái)看，海思正在加大與外部企業(yè)的合作研發(fā)。根據(jù)4月28日《日經(jīng)新聞》，海思與意法半導(dǎo)體合作展開(kāi)芯片研發(fā)。華為此前已經(jīng)公告與奧迪、比亞迪、東風(fēng)、上汽、北汽等車企簽訂合作協(xié)議，并成立了智能汽車解決方案BU，進(jìn)軍智能電動(dòng)、智能車云、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和智能駕駛等方向，進(jìn)行車載芯片和車機(jī)系統(tǒng)布局。我們認(rèn)為與意法半導(dǎo)體的合作研發(fā)表明近期海思在進(jìn)一步加大外部合作，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與產(chǎn)品擴(kuò)張。 3）全力推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化
華為對(duì)于打壓多年前就有所預(yù)計(jì)并持續(xù)推演，長(zhǎng)期以來(lái)在研發(fā)、業(yè)務(wù)連續(xù)性方面進(jìn)行了大量投入和充分準(zhǔn)備，“下閑棋、燒冷灶”。我們以智能終端為例進(jìn)行拆解、分析和比較，可以發(fā)現(xiàn)華為作為一家系統(tǒng)級(jí)公司，已經(jīng)在大部分芯片品類上自給自足，同時(shí)也注意到存儲(chǔ)、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人。
2019年是國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈重塑第一年，2020年將進(jìn)入加速階段。我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈重塑將繼續(xù)延循兩條主線展開(kāi)。
我們認(rèn)為后續(xù)可從以下幾點(diǎn)條件去挖掘機(jī)會(huì)：
公司本身研發(fā)實(shí)力過(guò)硬，研發(fā)轉(zhuǎn)換效率高：
具備可見(jiàn)、可觸及的下游廣闊空間，或者能通過(guò)品類擴(kuò)張切入更大的市場(chǎng)空間：
2020年CIS、射頻、存儲(chǔ)、模擬等國(guó)產(chǎn)化深水區(qū)力度有望加速。
